人民财讯9月18日电，根据TrendForce集邦询问 最新半导体先进封装产业研究 ，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大 、功能多元的AI芯片 ，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争 ，但凭借其技术成熟度与良率优势 ，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案 。
（文章来源：证券时报网）
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